电子产品热设计、热分析及热测试培训

《电子产品热设计、热分析及热测试培训》是王健石主讲的热门培训课程...
随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑?#20581;?#28909;设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因...
  培训关键词:电子产品热设计课程,热分析课程,热测试课程,电子产品设计课程,产品经理课程
2013年11月03-04日 深圳
参加对象:研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。电子产品制造行业的设计人员
培训讲师王健石
课程费用:3200元/人 (含培训、资料、证书、午餐费)
各有关单位:随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑?#20581;?#28909;设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以,决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。 讲课特色:1从事热设计多年,?#23548;?#32463;验非常丰富,讲课?#23548;?#24212;用内容占80%以上;2.应用示例多:如四、五、六、七部分以应用示例为主;本资料独家拥有。 课程提纲:一、热设计定义、热设计内容、传热方法1热设计定义2热设计内容3传热方法简介二、各种元器件典型的冷却方法1哪些元器件需要热设计2冷却方法的选择3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法4.冷却方法代号5各种冷却方法的比较三、自然冷却散热器设?#21697;?#27861;1自然冷却散热器设计条件2热路图3散热器设计计算4多个功率器件共用一个散热器的设计计算5正?#36153;?#29992;散热器6自然冷却散热器结温的计算7散热器种类及特点8设计与选用散热器禁忌四、强?#30830;?#20919;设?#21697;?#27861;1强?#30830;?#20919;设计基本原则2介绍几种冷却方法3.强?#30830;?#20919;用风机4.风机的选择与安装原则5冷却剂流通路径的设计6气流倒流问题及风道的考虑7强?#30830;?#20919;设计举例(6个示例)五、液体冷却设?#21697;?#27861;1.液体冷却设计基本原则2.液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)3大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介4水冷散热器六、电子设备机箱的热设计1自然散热的电子设备机箱的热设计2密封电子设备机.....[查看详细课纲]
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